高通或在12月份推出新一代處理器,性能更好了
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責(zé)任編輯:六月芳菲 時間:2017-10-30 14:36
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[導(dǎo)讀]高通驍龍845芯片針對AR,VR和MR進行大量優(yōu)化。
高通或?qū)⑼瞥鲂乱淮幚砥鳎候旪?45。日前微博曝光的邀請函顯示,高通計劃在12月4日-8日舉辦一場名為“驍龍技術(shù)峰會( Snapdragon Technology Summit)”的活動,并有望在大會上發(fā)布新一代處理器。
雖然具體發(fā)布日期未知,但有報道稱新處理器有可能在大會第一天正式亮相。然而,高通需要在2018年底或2019年初才能開始批量生產(chǎn)驍龍845芯片。
驍龍845將采用10nm FinFET工藝,根據(jù)以前曝光的信息,高通產(chǎn)品將搭載4個ARM Cortex-A75核心,4個ARM Cortex-A53核心。另外,產(chǎn)品將配對Adreno 630 GPU來提高圖形性能。
與Adreno 540相比,Adreno 630預(yù)計將能顯著提高圖形性能。預(yù)計高通驍龍845芯片針對AR,VR和MR進行大量優(yōu)化。在此前有對Pico的采訪中表示,Pico市場副總裁祖昆侖也透露說已在VR一體機上試用驍龍845芯片。
與此同時,有報道稱高通已經(jīng)開始研發(fā)驍龍855處理器,并有可能出現(xiàn)在2019年的旗艦智能手機上。驍龍855據(jù)說將采用7nm工藝,并由臺積電生產(chǎn)。市場預(yù)計產(chǎn)品將于2018年低發(fā)布。
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