德州儀器將在CES演示3D 影像傳感器芯片組
責任編輯:王梓 時間:2012-12-31 08:54
[導(dǎo)讀]德州儀器將在 2013 年國際消費電子產(chǎn)品展 (CES) 上演示其全新 3D 渡越時間 (ToF) 影像傳感器芯片組,該芯片組不僅集成 SoftKinetic 的 DepthSense? 像素技術(shù),而且還可運行 SoftKinetic 的 iisu? 中間件,可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。
原標題:德州儀器將在 CES 上展示3D影像傳感器芯片組
日前,德州儀器 (TI) 宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端 3D 傳感器及手勢識別中間件解決方案供應(yīng)商 SoftKinetic® 合作,在電視、筆記本電腦 (PC) 以及其它消費類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢控制技術(shù)。TI 將在 2013 年國際消費電子產(chǎn)品展 (CES) 上演示其全新 3D 渡越時間 (ToF) 影像傳感器芯片組,該芯片組不僅集成 SoftKinetic 的 DepthSense® 像素技術(shù),而且還可運行 SoftKinetic 的 iisu® 中間件,可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI 芯片組內(nèi)置在 3D 攝像機中,只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視,從而對電影、游戲以及其它內(nèi)容進行訪問和導(dǎo)航。此外,電視演示還采用 TI OMAP™ 5 處理器,可提供支持高穩(wěn)健手勢識別與全高清圖形的逼真而自然的用戶界面。
在 CES 2013 期間,這兩項演示將在拉斯維加斯會議中心北廳的 TI 村 (TI Village) 進行。SoftKinetic 首席執(zhí)行官 Michel Tombroff 指出:“SoftKinetic 始終堅信動作控制與手勢識別是用戶界面和數(shù)字互動的未來。我們非常高興同 TI 合作幫助將該技術(shù)引入大眾市場,希望我們的技術(shù)能夠?qū)οM者的日常生活帶來變革。”
當前的 3D 手勢識別解決方案缺乏實時跟蹤技術(shù),靈敏度不佳導(dǎo)致反應(yīng)遲緩。TI ToF 芯片組采用 SoftKinetic DepthSense 像素技術(shù)的 3D 傳感器,可克服反應(yīng)遲緩的弊端,實現(xiàn)消費者期待的高靈敏度與實時動作跟蹤響應(yīng)。TI 與 SoftKinetic 的解決方案可精確跟蹤手指、手掌以及全身動作。TI 計劃在產(chǎn)品發(fā)布之后推出完整系列的解決方案,以充分滿足各種應(yīng)用及外形的需求。
TI 音頻及影像產(chǎn)品副總裁 Gaurang Shah 指出:“該技術(shù)的高準確度與高分辨率可為大量應(yīng)用帶來極大優(yōu)勢。終端設(shè)備設(shè)計人員可對新產(chǎn)品進行 3D 傾斜、旋轉(zhuǎn)、壓縮和擴展,在投入硬件原型設(shè)計之前在 PC 上對其進行全面檢查和評估。我們相信同 SoftKinetic 的合作將激發(fā)更多類似的應(yīng)用,還將進一步推動技術(shù)創(chuàng)新,簡化我們與機器互動的途徑。”(更多3D資訊,盡在web3D納金網(wǎng)http://594ljc.cn/)
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